国峯 尚樹(くにみね・なおき) 氏 一覧

VOD教材 [視聴無制限]

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  2. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】
  3. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】
  4. [VOD]事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点

講師紹介

略歴

  • 1977年 早稲田大学理工学部 機械工学科卒
  • 1977年 沖電気工業に入社.電子交換機やミニコン,パソコン,プリンタ,FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事.その後,電子機器用熱解析ソフトの開発,CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務
  • 2007年 サーマル・デザインラボを設立.上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し,製品の熱設計,熱対策支援,プロセス改革コンサルティング,研修などを手がける.

主な著書

  1. 熱設計完全制覇,日刊工業新聞社.
  2. 熱設計完全入門,日刊工業新聞社.
  3. 電子機器の熱対策設計,日刊工業新聞社.
  4. 電子機器の熱流体解析入門,日刊工業新聞社.
  5. トコトンやさしい熱設計の本,日刊工業新聞社.
  6. 熱設計と数値シミュレーション,オーム社.
  7. 高密度実装時代の熱設計教科書,トランジスタ技術2020年8月号,CQ出版社.