国峯 尚樹（くにみね・なおき） 氏 一覧

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• ［VOD］Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】
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講師紹介

略歴

• 1977年 早稲田大学理工学部 機械工学科卒
• 1977年 沖電気工業に入社．電子交換機やミニコン，パソコン，プリンタ，FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事．その後，電子機器用熱解析ソフトの開発，CAD／CAM／CAEおよび統合PDMの構築などを担務
• 2007年　サーマル・デザインラボを設立．上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し，製品の熱設計，熱対策支援，プロセス改革コンサルティング，研修などを手がける．

主な著書

1. 熱設計完全制覇，日刊工業新聞社．
2. 熱設計完全入門，日刊工業新聞社．
3. 電子機器の熱対策設計，日刊工業新聞社．
4. 電子機器の熱流体解析入門，日刊工業新聞社．
5. トコトンやさしい熱設計の本，日刊工業新聞社．
6. 熱設計と数値シミュレーション，オーム社．
7. 高密度実装時代の熱設計教科書，トランジスタ技術2020年8月号，CQ出版社．