Excelのススメ!初めての熱&基板設計


鍵は見積りと見極め 目指せ!放熱器レス

事前のちょこっと計算をするかしないかで段違い

図1 長寿命や高信頼性は価値の証明に欠かせない.半導体や部品の消費電力や発熱量を高精度に見積もり,実装密度の高い基板を作る力こそが競争力の源.画像クリックで動画を見る.または記事を読む.[提供・著]国峯 尚樹
詳細[VOD]事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点

1.熱設計は初期が大切

基板設計において,熱管理は製品の寿命や信頼性に直結します.高密度実装が求められる昨今では,部品の消費電力や発熱量を正確に見積もることが重要です.Excelを使用すると,部品ごとの許容温度や消費電力を一覧化し,効率的に見積もりが可能です.

表計算を用いて部品の発熱量を整理し,周囲温度や基板の熱伝導率を基に以下のような計算を行えます.

\[ Q = P / (T_{\text{許容}} - T_{\text{周囲}}) \] ここで,$Q$は熱流束,$P$は消費電力,$T_{\text{許容}}$と$T_{\text{周囲}}$はそれぞれ部品の許容温度と周囲温度を表します.

2.部品分類と放熱対策の見極め

部品を「対策不要」「基板冷却対応」「ヒートシンク対応」に分類することは,熱設計の初期段階での重要な作業です. 以下は,指定された条件での一例です.

  1. 対策不要部品:部品13
  2. 基板冷却対応部品:部品1,部品3,部品7,部品9
  3. ヒートシンク対応部品:そのほかの部品

分類には以下の手法を活用します.

  1. Excelの条件付き書式を用いた視覚的な分類
  2. 熱抵抗計算に基づくフィルタリング

これにより,危険部品を効率的に特定し,設計の最適化を進めることが可能です.

3.実践的な設計事例:部品の放熱スペース最適化

部品A(30mm×30mm×5mm,消費電力5W)を考えます.この部品は周囲9mmの放熱スペースでは基板冷却が困難であり,ヒートシンクの使用が推奨されます.一方,部品13(55mm×25mm×2.5mm,消費電力1.2W)は適切な基板配置により追加の放熱対策を必要としません.

このように,設計の初期段階で放熱対策を検討することで,基板スペースの有効活用が実現します.

熱抵抗とは

熱抵抗は,熱設計の中核をなす概念です.以下にその基本を解説します.

1.熱抵抗とは?

熱抵抗は,温度差と熱流量の関係を示す物理量であり,以下の式で表されます. \[ R_{\text{th}} = \frac{\Delta T}{Q} \] ここで,$R_{\text{th}}$は熱抵抗,$\Delta T$は温度差,$Q$は熱流量です.単位は[K/W]で表され,値が小さいほど熱が効率よく伝わります.

2.熱抵抗の低減方法

熱抵抗を低減するためには以下の手法が有効です.

  1. 材料選定
    熱伝導率の高い材料(例:銅)を使用する
  2. 放熱設計
    部品周囲の放熱スペースを確保し,ヒートシンクや放熱パッドを適用する
  3. 基板設計
    多層基板やビアの活用により,熱の伝導経路を確保する

3.実践例

部品Aの単体熱抵抗は$R_{\text{th}} = 4.0\ \text{K/W}$と計算されます.目標値を満たすためには,放熱器の追加が必要です.このようなExcelでの計算は,設計の初期段階での判断を大いに助けます.〈著:ZEPマガジン〉

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著者紹介

  • 1977年 早稲田大学理工学部 機械工学科卒
  • 1977年 沖電気工業に入社.電子交換機やミニコン,パソコン,プリンタ,FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事.その後,電子機器用熱解析ソフトの開発,CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務
  • 2007年 サーマル・デザインラボを設立.上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し,製品の熱設計,熱対策支援,プロセス改革コンサルティング,研修などを手がける.

著書

  1. [VOD]高速&エラーレス!5G×EV時代のプリント基板&回路設計 100の要点,ZEPエンジニアリング株式会社.
  2. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  3. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  4. [VOD]事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点,ZEPエンジニアリング株式会社.
  5. 高密度実装時代の熱設計教科書,トランジスタ技術2020年8月号,CQ出版社.

参考文献

  1. [Book/PDF]デシベルから始めるプリント基板EMC 即答200,ZEPエンジニアリング株式会社.
  2. [VOD] Before After! ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  3. [VOD/KIT]ポケット・スペアナで手軽に!基板と回路のEMCノイズ対策 10の定石,ZEPエンジニアリング株式会社.
  4. [KIT]ミリ波5G対応アップ:ダウン・コンバータ,ZEPエンジニアリング株式会社.
  5. [VOD/KIT]GPSクロック・ジッタ・クリーナ,ZEPエンジニアリング株式会社.
  6. [VOD]アナログ・デバイセズの電子回路教室【差動信号とその周辺回路設計技術】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  7. [VOD]アナログ・デバイセズの電子回路教室【A-D/D-Aコンバータの使い方】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  8. [VOD]事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点,ZEPエンジニアリング株式会社.
  9. [VOD]Gbps超 高速伝送基板の設計ノウハウ&評価技術,ZEPエンジニアリング株式会社.