ZEPマガジン

LT8640Sは，パッケージ内にセラミック・キャパシタを内蔵することで電力ループのインダクタンスを低減し，損失を10～20%削減した電源モジュール

LT8640を始めとする最新リードレス電源ICは，MOSFET駆動技術やフリップチップ構造などの採用により，信頼性や発熱特性が大幅に改善されている

端子が外部に露出していない構造をもつパッケージのICは，寄生インダクタンスが低く，高周波特性の向上やノイズ抑制が期待できる．代表的な例がQFNやLGA

外付け部品が減少し，基板面積を大幅に削減できるモノリシック電源ICは，スイッチング素子や制御回路を1つのシリコン・チップに統合する技術で作られる

リードレス・パッケージは高周波特性や放熱性能に優れるが，温度サイクルに弱い．FR5など膨張係数差が小さいものを選び，フィレット形成ではんだ接合部を補強する

高湿度環境下では，沿面距離不足や銅マイグレーションによる故障リスクが高まる．安全性重視パッケージ設計や基板洗浄の徹底が重要

端子間隔の広い安全性重視のパッケージを選べば，イオン・マイグレーションやウィスカの発生を抑制できる

スイッチング電源ICの基板実装では，脈動電流とエディ電流の処理が重要．表層直下にグラウンド層を配置し，ノイズ干渉を最小化することで安定した動作が可能になる

CLASは基準局，つまり通信インフラ不要で災害時にも有効．収束約1分，測位精度6.9cm．一方基準局が必要なRTKは収束数～数十秒，測位精度数cm

CLASは日本全土対象で，収束約1分，測位精度約7cm．MADOCA-PPPは，アジア・オセアニア対象で，収束15～30分，測位精度10cm

準天頂衛星システムQZSSは，日本国内で高精度な測位サービスを提供する衛星測位インフラ．CLASはその補正信号を活用し，高精度な単独測位を実現する

衛星測位技術は単独測位と相対測位に分類される．CLASはみちびき衛星による補正信号を活用した単独測位方式で，日本国内でcm級の精度を実現する

スイッチング電源ICの基板では，物理的な分離やグラウンド・プレーン分割，最適な部品配置によって，アナログ回路と電力回路間の干渉を避けることが重要

電源ICのフィードバック端子など高感度部分は，レイアウト分離やグラウンド層設計が性能向上に寄与する

電源IC内部の高感度アナログ部は，外来ノイズや内部干渉による影響を受けやすい．特に，高インピーダンス配線や分圧抵抗配置には細心の注意を払うべき

電源回路設計では，内部回路とMOSFETやインダクタなど主要な外付け部品の役割理解し，パワー・ループ配線やノイズ耐性設計，熱管理など多岐にわたる要素を考慮することが重要

ピーク電流制御型DC-DCコンバータの負荷変動や入力変動に対する安定性向上にはスロープ補償や適切なインダクタ選定が重要

最新のスイッチング電源ICの性能を引き出すには（1）電力スイッチング回路（2）出力電圧検出アナログ回路（3）制御ロジックの切り分けから

CPUの命令セットを設計するときは，データの入出力，ジャンプ，レジスタの活用を考慮し，回路をシンプルに，そしてプログラムを記述しやすくする必要がある

CPUは複雑な三角関数の計算やデータ処理を，加算や論理回路といった単純な動作に分解して実現する

CPUは，メモリマップを利用して，メモリやI/Oの位置をアドレスで指定し，正しくデータ送受信を実現する