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ZEPマガジン
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2026年3月10日号 [ロボット/自動運転/宇宙]
GNSS測位方式のいろいろ GNSS測位の方式は,使用するGNSS受信機の数や,観測対象が固定か移動か,さらに処理方式がリアルタイムか後処理かによって分類される |
| 2026年3月9日号 [半導体/電子部品]
[電源/電池/パワエレ]
[シミュレータ/ツール]
電流連続と不連続:スイッチング損失との関係 電源回路は,電流不連続モード動作時は低負荷時にスイッチング損失を抑えられるが,電流連続モード動作時では増す |
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| 2026年3月6日号 [AI/IoT/マイコン]
[ロボット/自動運転/宇宙]
L6対応!最新 GNSS受信モジュールu-blox X20P誕生 センチ・メートル級の単独リアルタイム測位が可能に!L1/L2/L5/L6対応の最新GNSSモジュールZED-X20P誕生 |
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| 2026年3月5日号 [FPGA/HDL/論理回路]
[半導体/電子部品]
[シミュレータ/ツール]
16ピンDIP FPGAミニモジュールの回路図 16ピンDIP FPGAミニモジュールには,電源回路,コンフィグレーション回路,JTAG機能の切り替え用のホールICが搭載されている |
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| 2026年3月4日号 [AI/IoT/マイコン]
[ロボット/自動運転/宇宙]
[シミュレータ/ツール]
LiDARの測定基準ズレと移動による点群歪み LiDARは回転機構を用いて点群を取得するため,移動により計測時刻のずれが生じ,点群にひずみが発生する |
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| 2026年3月3日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[ノイズ/放熱対策]
[シミュレータ/ツール]
複雑な線路の特性インピーダンスをAIで高速推定 物理形状で決まるマイクロストリップ線路の特性インピーダンスは,機械学習を用いることで大量のデータから高速に推定できる |
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| 2026年3月2日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[ノイズ/放熱対策]
[半導体/電子部品]
コイルやキャパシタにやわらか放熱シート やわらかい放熱シートは,凹凸のある大型部品に密着しやすく,熱伝導を効率的に行うことで放熱性能を向上させることが可能 |
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| 2026年2月26日号 [アナログ/センサ/計測]
[基板/実装/3Dプリンタ]
[半導体/電子部品]
[無線/通信/高周波]
RF用PLLのVCOには超低雑音LDO ミリ波PLLのVCOにはノイズ密度10nV/√Hz以下,100Hzから100kHzの積分ノイズ電圧が5μV以下レベルの超低雑音LDOが求められる |
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| 2026年2月25日号 [FPGA/HDL/論理回路]
[半導体/電子部品]
[シミュレータ/ツール]
16ピンDIP FPGAでLチカ 16ピンDIPパッケージのFPGAを用いてLチカを実現する |
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| 2026年2月24日号 [アナログ/センサ/計測]
[半導体/電子部品]
[信号処理/セキュリティ]
高精度計測に欠かせない!低雑音化信号処理アルゴリズム「ノイズ・シェーピング」 ノイズ・シェーピングは量子化ノイズを高周波数側に押しやることで低周波数帯域の雑音を低減し,高い分解能を実現する重要な信号処理アルゴリズム |
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| 2026年2月23日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[AI/IoT/マイコン]
[ロボット/自動運転/宇宙]
姿勢角測定に向くのは:GNSSコンパス? IMU? GNSSコンパスは振動に強く,真北を直接知ることができるメリットがある |
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| 2026年2月19日号 [制御/モデルベース設計]
[モータ/アクチュエータ]
[AI/IoT/マイコン]
計測点以外の量「状態」を推定!オブザーバとカルマン・フィルタ オブザーバやカルマン・フィルタを用いることで,ノイズの多い環境下でも計測できないシステムの内部状態を高精度に推定できる |
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| 2026年2月18日号 [AI/IoT/マイコン]
[ロボット/自動運転/宇宙]
[電磁気/数学/統計/力学]
4つのプロペラと上下/ロール/ピッチ/ヨー運動 クアッド・コプタは4つのプロペラの回転速度でロール,ピッチ,ヨーの各回転を制御する |
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| 2026年2月17日号 [FPGA/HDL/論理回路]
[シミュレータ/ツール]
16ピンDIP FPGAのHDLコーディング環境 MAX10 FPGAを使ってHDLコーディング環境の第一歩目はQuartus Prime Lite Editionのインストールとプロジェクトの新規作成,そしてデバイス設定 |
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| 2026年2月16日号 [高速データ伝送/USB]
[AI/IoT/マイコン]
[半導体/電子部品]
[シミュレータ/ツール]
DFP?UFP?USBの基礎用語 USBの近年の規格ではデータ転送方向を示すDFPとUFP,電源供給の役割を示すSourceとSinkが導入され,柔軟な電力管理が可能となっている. |
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| 2026年2月12日号 [FPGA/HDL/論理回路]
[半導体/電子部品]
[シミュレータ/ツール]
16ピンDIP FPGA用書き込み器 16ピンDIP FPGAの書き込み器はUSB Type-Cコネクタを備え,PIC18F14K50マイコンを搭載し,安定した電源供給機能をもち,信頼性の高い回路設計が施されている |
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| 2026年2月11日号 [AI/IoT/マイコン]
[無線/通信/高周波]
[信号処理/セキュリティ]
狭帯域フィルタRRCのFIR係数設計 ルート・レイズド・コサイン・フィルタ(RRCフィルタ)は通信システムで使用される狭帯域フィルタ.シンボル間干渉を抑制する役割をもつ |
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| 2026年2月10日号 [アナログ/センサ/計測]
[基板/実装/3Dプリンタ]
[高速データ伝送/USB]
Gbps伝送には低tanδ材 Gbps伝送に適した基板材質は,比誘電率が低く誘電正接が小さいことが求められ,これにより信号の伝播速度が速く,損失が少なくなる |
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| 2026年2月9日号 [ノイズ/放熱対策]
[電源/電池/パワエレ]
[シミュレータ/ツール]
LLCスイッチング電源:トランス 巻き数の決め方 LLC電源トランスの設計では,1次巻き数の決定が重要であり,入力電圧やスイッチング周波数,コアの有効断面積,最大飽和磁束密度を考慮して計算される |
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| 2026年2月6日号 [FPGA/HDL/論理回路]
[AI/IoT/マイコン]
[半導体/電子部品]
16ピンDIP FPGAのスペック 16ピンDIP FPGAミニモジュールは,2Kのロジック・エレメントをもつAltera製MAX10シリーズを搭載する |
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| 2026年2月4日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[ノイズ/放熱対策]
基板が薄いならパスコンは位置より量を重視せよ デカップリング・キャパシタは,電源の安定化やノイズ抑制に重要.薄い基板ではキャパシタの位置よりも全体の容量を重視すべき |
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| 2026年2月2日号 [アナログ/センサ/計測]
[半導体/電子部品]
[信号処理/セキュリティ]
計測のための24ビット$\Sigma\Delta$型A-Dコンバータ活用[第3回:低ノイズA-D変換システムの設計] SAR A-Dコンバータの量子化ノイズとシステム全体のノイズ解析を通じて,低ノイズADCシステム設計の方法を解説 |
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| 2026年2月1日号 [FPGA/HDL/論理回路]
[AI/IoT/マイコン]
[シミュレータ/ツール]
MAX10搭載!16ピンDIP FPGA誕生 Altera MAX 10シリーズの10M02デバイスを搭載した16ピンDIPパッケージのMAX10 FPGAモジュールが誕生 |
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| 2026年2月1日号 [AI/IoT/マイコン]
[ロボット/自動運転/宇宙]
[信号処理/セキュリティ]
フレーム前後の点群位置を補正する高精度地図生成アルゴリズム 3次元LiDARで得た点群の位置を合わせるアルゴリズム ICP(Iterative Closest Point)は,自動運転やロボット開発に欠かせない |
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| 2026年2月1日号 [AI/IoT/マイコン]
[半導体/電子部品]
[シミュレータ/ツール]
AVRマイコンで始めよう!製品IDとメーカID付き AVRマイコンを利用すれば,シリアル変換ICではできなかった柔軟な双方向通信対応のUSBネイティブ・デバイスを作ることができる |
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| 2026年2月1日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[AI/IoT/マイコン]
[ノイズ/放熱対策]
[シミュレータ/ツール]
伝送線路からEMCまで!学習済みAIで超高速最適化 機械学習を活用したAIモデルは,電磁界シミュレーションより短時間で,伝送線路の最適設計が可能 |
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| 2026年1月30日号 [基板/実装/3Dプリンタ]
[無線/通信/高周波]
高周波対応シミュレータ Qucsで学ぶアナログ電子回路 超入門[第4回 反射 1/10!角は切り落とす] 高周波回路では,高周波の信号を伝えるためのプリント・パターンを「伝送線路」(Transmission Line)と呼ぶ |
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| 2026年1月30日号 [アナログ/センサ/計測]
[半導体/電子部品]
[信号処理/セキュリティ]
[シミュレータ/ツール]
計測のための24ビット$\Sigma\Delta$型A-Dコンバータ活用[第2回 実験研究!市販ICの内蔵ノイズ・シェーピング回路] 高分解能と高SNRを実現する24ビット$\Sigma\Delta$型A-DコンバータAD7401でノイズ・シェーピングの実験を行い,ノイズが高周波にシェーピングされる特性を確認 |
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