Excel活用のススメ 熱の流れは水に似ている


ゴールは空気,90%はいったん基板へ

熱流量と水の流れの類似性

図1 熱設計の基本は,基板を経由する90%の熱流を適切に制御し,効率的な放熱経路を確保すること.熱放射は温度の4乗に比例して増加するため,高温環境ではその影響を考慮する必要がある.画像クリックで動画を見る.または記事を読む.[提供・著]国峯 尚樹
詳細[VOD]事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点

熱の流れを理解する際,水の流れに例えると直感的に把握しやすいです.熱はエネルギの一形態であり,時間当たりに移動する熱量(熱流量)は,配管を流れる水量に相当します.熱設計を考える際,以下のような対応関係が成り立ちます.

  1. 水位(温度):熱の蓄積量を表します.
  2. 水量(熱量):システム内に溜まっているエネルギの量を示します.
  3. 注水量(発熱量):発熱源が供給するエネルギです.
  4. 管路抵抗(熱抵抗):熱の流れにくさを表します.
  5. 水はけ(放熱):基板やヒートシンクが熱を逃がす能力です.

熱の流れを制御するためには,適切な「水はけ(放熱)」を確保することが重要です.熱が基板に溜まりすぎると温度が上昇し,電子部品の性能や寿命に悪影響を与えるため,放熱経路を最適化する必要があります.

90%の熱は基板経由で流れる

電子機器における熱の流れは,約90%が基板を経由して放熱されることが知られています.特に,熱伝導率の高い基板を使用することで,効率的に熱を拡散できます.

基板種類 熱伝導率(W/mK)
FR-4(ガラスエポキシ基板) 0.4~0.5
アルミナ基板 15~30
窒化アルミニウム基板 170
398

FR-4のような一般的な基板は熱伝導率が低いため,放熱設計が重要になります.放熱経路を確保するために,以下の工夫が有効です.

  1. 熱伝導率の高い基板材料を選定する
  2. 基板内に熱ビアを設けることで熱の流れを改善する
  3. 放熱パッドを利用し,熱をヒートシンクへ誘導する

輻射の理解と誤解

熱の移動には,熱伝導・対流・熱放射の3つのメカニズムがあります.このうち,輻射(熱放射)は電磁波による熱移動であり,真空中でも伝わるという特徴があります.

輻射の重要なポイントは,温度の4乗に比例して放射エネルギが増加することです(プランクの法則).このため,高温環境では輻射の影響が大きくなります.しかし,電子機器の温度範囲では,対流や熱伝導の影響のほうが支配的です.

一般的な誤解として,「黒い物体は熱を吸収しやすいから冷却に向いている」というものがあります.実際には,黒い表面は放射率が高いため,周囲温度が低い場合には熱を逃がしやすくなりますが,高温環境では逆に外部からの熱を吸収しやすくなります.このため,放熱設計では単純に黒色塗装を施すのではなく,周囲環境や熱源の分布を考慮することが重要です.

熱のオームの法則

熱の流れを定量的に評価する際,熱のオームの法則が便利です.これは電気回路のオームの法則と類似しており,以下の式で表されます.

\[ \text{熱流量(W)} = \frac{\text{温度差(K)}}{\text{熱抵抗(K/W)}} \]

ここで,熱抵抗は材料の性質と構造によって決まります.

\[ \text{熱抵抗} = \frac{\text{長さ(m)}}{\text{熱伝導率(W/mK)} \times \text{断面積(m2)}} \]

熱抵抗を低減する方法として,以下の手段が有効です.

  1. 熱伝導率の高い材料を使用する
  2. 放熱パスを短くし,熱の移動距離を縮める
  3. ヒートシンクや熱ビアを利用し,熱拡散を促進する

このように,熱のオームの法則を用いることで,熱設計の最適化が容易になります.〈著:ZEPマガジン〉

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著者紹介

  • 1977年 早稲田大学理工学部 機械工学科卒
  • 1977年 沖電気工業に入社.電子交換機やミニコン,パソコン,プリンタ,FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事.その後,電子機器用熱解析ソフトの開発,CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務
  • 2007年 サーマル・デザインラボを設立.上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し,製品の熱設計,熱対策支援,プロセス改革コンサルティング,研修などを手がける.

著書

  1. [VOD]高速&エラーレス!5G×EV時代のプリント基板&回路設計 100の要点,ZEPエンジニアリング株式会社.
  2. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  3. [VOD]Before After!ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  4. [VOD]事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点,ZEPエンジニアリング株式会社.
  5. 高密度実装時代の熱設計教科書,トランジスタ技術2020年8月号,CQ出版社.

参考文献

  1. [Book/PDF]デシベルから始めるプリント基板EMC 即答200,ZEPエンジニアリング株式会社.
  2. [VOD] Before After! ハイパフォーマンス基板&回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  3. [VOD/KIT]ポケット・スペアナで手軽に!基板と回路のEMCノイズ対策 10の定石,ZEPエンジニアリング株式会社.
  4. [KIT]ミリ波5G対応アップ:ダウン・コンバータ,ZEPエンジニアリング株式会社.
  5. [VOD/KIT]GPSクロック・ジッタ・クリーナ,ZEPエンジニアリング株式会社.
  6. [VOD]アナログ・デバイセズの電子回路教室【差動信号とその周辺回路設計技術】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  7. [VOD]アナログ・デバイセズの電子回路教室【A-D/D-Aコンバータの使い方】,ZEPエンジニアリング株式会社.
  8. [VOD]事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点,ZEPエンジニアリング株式会社.
  9. [VOD]Gbps超 高速伝送基板の設計ノウハウ&評価技術,ZEPエンジニアリング株式会社.