IC実装済みモジュール 超高効率低雑音 LT8640

スイッチング電源ICの基板実装技術

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LT8640とLT8640Sの研究

LT8640は，サイレント・スイッチャ技術を採用した降圧型DC-DCコンバータです．放射ノイズを抑制しつつ高効率を実現しています．MOSFET駆動技術とフリップチップ構造を組み合わせることで，小型化と信頼性向上が可能です．

LT8640Sは，LT8640の進化版であり，パッケージ内にセラミック・キャパシタを内蔵することで電力ループのインダクタンスを低減し，損失を10～20%削減しています．これにより，5A出力から6A出力への性能向上が実現されています．

基板実装技術のポイント

基板設計では以下の要素が重要です:

1. セラミック・キャパシタをIC近くに配置して電力ループを最小化する
2. 多層基板設計でグラウンド層を適切に配置し，脈動電流によるノイズを抑制する
3. 放熱対策として十分な銅箔面積を確保する

LT8640Sの利点

LT8640Sは以下の利点をもっています:

1. 内蔵部品による設計自由度の向上
2. 放射ノイズの低減によるEMI対策強化
3. 高効率動作による発熱抑制

サイレント・スイッチャ技術とは

サイレント・スイッチャ技術は，スイッチング電源回路で発生する放射ノイズを抑制するためのアーキテクチャです．この技術では，スイッチング波形や電力ループを最適化し，EMI対策効果を得ることができます．

フリップチップ構造の利点

フリップチップ構造は以下の利点があります:〈著：ZEPマガジン〉

1. 寄生インダクタンス低減による高周波特性向上
2. 信頼性向上とリンギング抑制
3. 小型化による基板設計自由度の向上

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著者紹介

• 2003年　パデュー大学大学院を卒業
• 2007年　リニアテクノロジー株式会社にFAEとして入社
• 2017年　アナログ・デバイセズ株式会社 車載ビジネス・デブロップメント・スペシャリスト．主に新製品の企画や開発に携わる

著書

1. ［VOD］小型＆高出力！高効率電源設計のためのSiC/GaNトランジスタ活用 100の要点，ZEPエンジニアリング株式会社．
2. ［VOD］Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】，ZEPエンジニアリング株式会社．
3. ［VOD］Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】，ZEPエンジニアリング株式会社．

参考文献

1. ［VOD］Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】，ZEPエンジニアリング株式会社．
2. ［VOD］Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】，ZEPエンジニアリング株式会社．
3. ［VOD/KIT/data］一緒に作る！LLC絶縁トランス×超高効率・低雑音電源 完全キット，ZEPエンジニアリング株式会社．
4. ［VOD］高速＆エラーレス！5G×EV時代のプリント基板＆回路設計 100の要点，ZEPエンジニアリング株式会社．
5. ［VOD］ Before After！ ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】，ZEPエンジニアリング株式会社．
6. ［Book/PDF］デシベルから始めるプリント基板EMC 即答200，ZEPエンジニアリング株式会社．
7. ［VOD/KIT］ポケット・スペアナで手軽に！基板と回路のEMCノイズ対策 10の定石，ZEPエンジニアリング株式会社．
8. ［VOD］事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点，ZEPエンジニアリング株式会社．
9. ［VOD］Pythonで学ぶ マクスウェル方程式 【電場編】＋【磁場編】，ZEPエンジニアリング株式会社．