最新パッケージと適材適所

スイッチング電源ICの基板実装技術

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パッケージ選択の重要性

スイッチング電源ICでは，用途に応じたパッケージ選択が重要です．LT8609シリーズには以下のようなパッケージ・オプションがあります:

1. 標準品:小型で汎用性が高い10ピンMSOPパッケージ
2. 安全性重視:16ピンMSOPパッケージで端子間隔を広げた設計
3. 性能重視:足無し小型パッケージで高効率を実現

安全性重視の設計

安全性重視のパッケージでは，端子間隔を広げることで沿面距離を確保し，イオン・マイグレーションやウィスカの発生を抑制します．また，フィードバック端子やグラウンド端子を二重化することで，接触不良時にも動作を維持します．

1. N/C端子を配置して高電圧端子と低電圧端子を分離する
2. フィードバック端子の二重化で冗長性を確保する
3. ISO26262に準拠した機能安全設計

適材適所の設計思想

用途に応じて最適なパッケージを選択することで，性能や安全性が向上します．例えば，車載用途では安全性重視のパッケージが推奨されます．一方，小型デバイスには足無しパッケージが適しています．

沿面距離とは

沿面距離は，隣接する端子間で絶縁を保つために必要な距離です．高電圧端子と低電圧端子間に十分な沿面距離を確保することで，絶縁破壊やショートのリスクを低減できます．

沿面距離確保の方法

沿面距離を確保するためには以下の方法が有効です:

1. N/C端子を配置して物理的な距離を増加させる
2. 高電圧端子周辺に絶縁材料を使用する
3. 基板設計時に端子間隔を広げる

沿面距離不足による影響

沿面距離が不足すると，イオン・マイグレーションやウィスカが発生しやすくなり，回路の信頼性が低下します．特に高湿度環境ではこれらの問題が顕著になります．〈著：ZEPマガジン〉

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著者紹介

• 2003年　パデュー大学大学院を卒業
• 2007年　リニアテクノロジー株式会社にFAEとして入社
• 2017年　アナログ・デバイセズ株式会社 車載ビジネス・デブロップメント・スペシャリスト．主に新製品の企画や開発に携わる

著書

1. ［VOD］小型＆高出力！高効率電源設計のためのSiC/GaNトランジスタ活用 100の要点，ZEPエンジニアリング株式会社．
2. ［VOD］Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】，ZEPエンジニアリング株式会社．
3. ［VOD］Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】，ZEPエンジニアリング株式会社．

参考文献

1. ［VOD］Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】，ZEPエンジニアリング株式会社．
2. ［VOD］Before After！ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】，ZEPエンジニアリング株式会社．
3. ［VOD/KIT/data］一緒に作る！LLC絶縁トランス×超高効率・低雑音電源 完全キット，ZEPエンジニアリング株式会社．
4. ［VOD］高速＆エラーレス！5G×EV時代のプリント基板＆回路設計 100の要点，ZEPエンジニアリング株式会社．
5. ［VOD］ Before After！ ハイパフォーマンス基板＆回路設計 100の基本【パワエレ・電源・アナログ編】/【IoT・無線・通信編】，ZEPエンジニアリング株式会社．
6. ［Book/PDF］デシベルから始めるプリント基板EMC 即答200，ZEPエンジニアリング株式会社．
7. ［VOD/KIT］ポケット・スペアナで手軽に！基板と回路のEMCノイズ対策 10の定石，ZEPエンジニアリング株式会社．
8. ［VOD］事例に学ぶ放熱基板パターン設計 成功への要点，ZEPエンジニアリング株式会社．
9. ［VOD］Pythonで学ぶ マクスウェル方程式 【電場編】＋【磁場編】，ZEPエンジニアリング株式会社．