ZEPマガジン

Kicadによる回路図作成では，ERC機能とネット名などの活用によって効率的かつ正確に基板を設計できる．特にネット名は視認性向上やエラー防止に役立つ

端子が整理された配置が回路図の可読性に直結する．ライブラリ管理とシンボル設計を正確に行いたい

基板上の寸法制約に対応しつつ、部品配置の正確性と作業効率を両立させるために、グリッド・サイズと原点位置の調整が不可欠

Bluetoothレシーバの定番“BM83”を使って，iPhoneで高音質再生が可能なワイヤレス・スピーカを製作．基板はKiCadを使って製作した

LT8640Sは，パッケージ内にセラミック・キャパシタを内蔵することで電力ループのインダクタンスを低減し，損失を10～20%削減した電源モジュール

LT8640を始めとする最新リードレス電源ICは，MOSFET駆動技術やフリップチップ構造などの採用により，信頼性や発熱特性が大幅に改善されている

端子が外部に露出していない構造をもつパッケージのICは，寄生インダクタンスが低く，高周波特性の向上やノイズ抑制が期待できる．代表的な例がQFNやLGA

外付け部品が減少し，基板面積を大幅に削減できるモノリシック電源ICは，スイッチング素子や制御回路を1つのシリコン・チップに統合する技術で作られる

リードレス・パッケージは高周波特性や放熱性能に優れるが，温度サイクルに弱い．FR5など膨張係数差が小さいものを選び，フィレット形成ではんだ接合部を補強する

高湿度環境下では，沿面距離不足や銅マイグレーションによる故障リスクが高まる．安全性重視パッケージ設計や基板洗浄の徹底が重要

端子間隔の広い安全性重視のパッケージを選べば，イオン・マイグレーションやウィスカの発生を抑制できる

スイッチング電源ICの基板実装では，脈動電流とエディ電流の処理が重要．表層直下にグラウンド層を配置し，ノイズ干渉を最小化することで安定した動作が可能になる

CLASは基準局，つまり通信インフラ不要で災害時にも有効．収束約1分，測位精度6.9cm．一方基準局が必要なRTKは収束数～数十秒，測位精度数cm

CLASは日本全土対象で，収束約1分，測位精度約7cm．MADOCA-PPPは，アジア・オセアニア対象で，収束15～30分，測位精度10cm

準天頂衛星システムQZSSは，日本国内で高精度な測位サービスを提供する衛星測位インフラ．CLASはその補正信号を活用し，高精度な単独測位を実現する

衛星測位技術は単独測位と相対測位に分類される．CLASはみちびき衛星による補正信号を活用した単独測位方式で，日本国内でcm級の精度を実現する

スイッチング電源ICの基板では，物理的な分離やグラウンド・プレーン分割，最適な部品配置によって，アナログ回路と電力回路間の干渉を避けることが重要

電源ICのフィードバック端子など高感度部分は，レイアウト分離やグラウンド層設計が性能向上に寄与する

電源IC内部の高感度アナログ部は，外来ノイズや内部干渉による影響を受けやすい．特に，高インピーダンス配線や分圧抵抗配置には細心の注意を払うべき

電源回路設計では，内部回路とMOSFETやインダクタなど主要な外付け部品の役割理解し，パワー・ループ配線やノイズ耐性設計，熱管理など多岐にわたる要素を考慮することが重要