ZEPマガジン

抵抗値の選定は，増幅率や分圧比に直接影響する．単純な計算だけでなく，実際の回路設計では，E12系列の抵抗を使うなど，入手性やコストも考慮する

小型密閉筐体に15W程度の基板を実装する場合，部品から発生する熱を効率的に筐体へ逃がすことが重要

モータでは50μs程度の制御レートで十分だが，電源では0.5μ～2μsの応答が必要．単一のCPUやDSPではなく，並列処理に対応したマルチコアCPUがよい

筐体との接触面が不均一になる凹凸のある電子部品には，超低硬度TIMを活用すれば，柔らかいシートが部品表面に密着し，効率的に熱を筐体に伝達できる

CISPR規格に基づく伝導エミッション評価を回路シミュレータで模擬すると，実機測定前に問題点を把握できる

スイッチング電源は，周期一定で臨界点近傍の動作を維持すれば，不連続領域でも安定な制御が可能であり，制御回路を複雑化せずに高効率が得られる

高周波信号や大電流のスイッチングが混在する環境では，不要な電磁放射が問題になる．注目すべきは「差動モード電流」と「同相モード電流」という2種類の電流が流れること

数cmレベルの衛星測位技術の代表的な方式といえば「RTK（Real Time Kinematic）」と「CLAS（Centimeter Level Augmentation Service）」．両者の違いは？

標準温度と標準気圧において，空気が絶縁破壊して電気的導体となる電界強度は約30kV/cm．これを超える電界が加わると，空気分子が電離して電子が流れ，放電現象が生じる

マイクロプロセサのリセット信号は低速でありながら高感度な入力であるため，わずかなノイズで誤動作する．有効な対策は，リセット信号ラインへの直列抵抗の追加

片面基板は，放熱パッドの面積が大きくても裏面に銅箔がないため熱が拡散しにくい．両面基板は，表面の放熱パッドと裏面の銅箔が熱を分散する経路を形成する

ヒートシンクのフィンを増やすことで表面積は増すが，間隔が狭くなると風の流れが阻害され，逆に熱抵抗が増加する

目標熱抵抗が1K/W以下の発熱量の大きい大電力デバイスは，ヒートシンクやファンを組み合わせて熱を効率的に外部に逃がす必要がある

複数の熱源がある基板上での熱分布は各部品の発熱量，表面からの放熱条件に依存し，温度によって放熱率が変わるため，連立方程式を解く必要があり，手計算では解析が困難

熱対策は，まず部品単体の熱抵抗を理解することから始まる．単体熱抵抗とは，部品自身がもつ冷却能力を示す指標

筐体を熱経路として活用する方法が広く用いられている．放熱経路は部品上面，基板裏面，部品の反転取付の3種類

小形部品は，ヒートシンク・ベース上で温度差が生じやすい．ヒートシンク・ベースを厚くしたり，熱伝導性の高い材料を使って拡がり熱抵抗を低減するべき

放熱はトップ面，サイド面，ボトム面の3つの経路に分かれる．自然空冷条件下ではボトム経由で基板に伝わる熱が圧倒的に多くなる

熱伝導シートTIMは，柔らかいシート材，液状のギャップ・フィラ，固化タイプの接着材，熱を加えると相変化を起こす材料など多様化している

発熱部品と放熱板をつなぐ熱伝導シート TIMは，その熱伝導率が大きければ性能がよいと考えがちだが，接触熱抵抗の影響が無視できない